ARM926 MPU, 600 MHz, 64Mb, TFBGA-196

SAM9X60D6K-I/4GB

Der SAM9X60D6K ist ein hochleistungsfähiger, extrem stromsparender ARM926EJ-S CPU-basierter Embedded-Mikroprozessor (MPU) mit einer Taktfrequenz von bis zu 600 MHz und einem integrierten 64-Mbit-SDRAM-Speicher. Der SAM9X60D6K unterstützt verschiedene NVM-Schnittstellen, darunter NAND Flash, Quad SPI und eMMC Flash. Der Baustein integriert leistungsstarke Peripheriegeräte für Konnektivitäts- und Benutzerschnittstellenanwendungen. Er bietet State-of-the-Art-Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot-Fähigkeit mit On-Chip Secure Key Storage (OTP), leistungsstarke Krypto-Beschleuniger (SHA, AES und TDES) sowie Manipulationspins.

Microchip bietet für verschiedene Versorgungskonfigurationen vollständig getestete Power-Management-Lösungen an, die die SAM9X60D6K Power-Sequencing-Spezifikationen berücksichtigen. Weitere Informationen finden Sie im Treelinktool unter DC/DC-Wandler, SAM9X60 und SDRAM.

Leistungsstarke Architektur:
600MHz ARM926EJ-S Kern, 200MHz System-/Speicherbus
32 kB Daten-Cache und 32kB Befehls-Cache
Speicher:
64Mbit integrierter SDRAM
64 kB interner SRAM

Verbesserte Benutzerschnittstellenfunktion:
24-bit LCD Controller mit Overlays bis zu 1024x768 Auflösung
2D-Grafik-Engine, Kamera-Schnittstelle
Eingebauter Klasse-D-Verstärker

Große Anzahl von Anschlussmöglichkeiten:
Zweimal 10/100 Ethernet, zweimal CAN, zweimal SD Card/eMMC
Zwei Hochgeschwindigkeits-USB-Hosts + ein Hochgeschwindigkeits-Host oder -Gerät
Dreizehn FLEXCOMs (USART, SPI und I²C)

Hochmoderne Sicherheit:
Hardware-Verschlüsselungs-Engine (TDES, AES und SHA) und True Random Generator (TRNG)
Sicheres Booten mit On-Chip Secure Key Storage (OTP)
Physikalischer Schutz gegen Manipulationen, 8 Manipulationserkennungspins
On the Fly Scrambling / Unscrambling für Speicher

Reichhaltiges Entwicklungs-Ökosystem:
Kostenlose Mainline Linux® Distribution
MPLAB® X integrierte Entwicklungsumgebung und MPLAB® Harmony v3
Zahlreiche Software- und Hardwarelösungen von Drittanbietern

Optimiert für einfaches PCB-Design und niedrige EMI:
TFBGA196, 11x11, 0,65 mm Abstand
Power/GND Balls platziert und verteilt für optimale Entkopplung
Fractional System PLL, I/Os Slew Rate und Drive Control, DDR I/Os Kalibrierung für Low EMI