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ARM®Cortex®-M3 Mikrocontroller, 32-bit, 3,3 V, 512 KB, LQFP-144 ARM®Cortex®-M3 Mikrocontroller, 32-bit, 3,3 V, 512 KB, LQFP-144
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ARM®Cortex®-M3 Mikrocontroller, 32-bit, 3,3 V, 512 KB, LQFP-144

MPN GD32F103ZET6 Hersteller GIGADEVICE
4,37 €
Technische Daten
Allgemeines
Architektur RISC
Kern Cortex-M3
Modell Cortex®-M3
Bauform LQFP-144
Ausführung mit A/D Converter
Typ 32-Bit Mikrocontroller
Technologie ARM
Besonderheiten
CPU Takt 108 MHz
Protokoll CAN
Ausführung
Speicher 512 kByte
RAM 64 kByte
I/O-Pins 112
Timer 4
16-bit Timer 4
Internal Oscillator 40 kHz, 8 MHz
PWM ja
Elektrische Werte
Versorgungsspannung 2,0...3,6 VDC
Versorgungsspannung min. 5 V
Versorgungsspannung max. 3,6 V
Sonstiges
Temperaturbereich -40..+85 °C
Anschlüsse / Schnittstellen
ADC 63
I²C 2
SPI 3
UART 2
A/E/USART 3
USB ja
Herstellerangaben
Hersteller GIGADEVICE
Artikelnummer des Herstellers GD32F103ZET6
Verpackungsgewicht 1.0E-4 kg
RoHS konform
EAN/GTIN 9900003350243
Statistische Warennummer 85423190
↓ Datenblatt 2

GD32F103xx, ARM® M3-Cortex® 32 Bit MCU

Beschreibung:
Der GD32F103xx ist ein 32-Bit-Allzweck-Mikrocontroller auf Basis des ARM®Cortex™-M3 RISC-Kerns mit dem besten Verhältnis von Rechenleistung, reduziertem Stromverbrauch und Peripherie. Der Cortex™-M3 ist ein Prozessorkern der nächsten Generation, der eng mit einem Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC), einem SysTick-Timer und einer erweiterten Debug-Unterstützung gekoppelt ist.
Der GD32F103xx Baustein enthält den ARM® Cortex™-M3 32-Bit-Prozessorkern
der mit einer Frequenz von 108 MHz arbeitet und Flash-Zugriffe ohne Wartezustände ermöglicht, um maximale Effizienz zu erreichen. Er bietet bis zu 3 MB On-Chip-Flash-Speicher und bis zu 96 KB SRAM-Speicher. Ein umfangreiches Angebot an erweiterten E/As und Peripheriegeräten, die an zwei APB-Busse angeschlossen sind. Die Bausteine bieten bis zu drei 12-Bit-ADCs, bis zu zwei 12-Bit-DACs, bis zu zehn allgemeine 16-Bit-Timer, zwei Basis-Timer plus zwei erweiterte PWM-Timer sowie Standard- und erweiterte Kommunikationsschnittstellen: bis zu drei SPIs, zwei I2Cs, drei USARTs, zwei UARTs, zwei I2Ss, ein USBD, ein CAN und ein SDIO.
Der Baustein wird mit einer Versorgungsspannung von 2,6 bis 3,6 V betrieben und ist im Temperaturbereich von -40 bis +85 °C verfügbar. Mehrere Stromsparmodi bieten die Flexibilität für eine maximale Optimierung zwischen Aufwachlatenz und Stromverbrauch, ein besonders wichtiger Aspekt bei Anwendungen mit geringem Stromverbrauch.
Dank der oben genannten Eigenschaften eignen sich die GD32F103xx-Bausteine für eine Vielzahl von Anwendungen, insbesondere in Bereichen wie industrielle Steuerungen, Motorantriebe, Stromüberwachungs- und Alarmsysteme, Verbraucher- und Handheld-Geräte, POS, Fahrzeug-GPS, Video-Intercom, PC-Peripheriegeräte usw. und so weiter.

Sicherheitsinformationen

Verantwortliche Person für die EU
In der EU ansässiger Wirtschaftsbeteiligter, der sicherstellt, dass das Produkt den erforderlichen Vorschriften entspricht:
GigaDevice Semiconductor Germany GmbH
Altlaufstrasse 42
85635 Höhenkirchen-Siegertsbrunn, DE
[email protected]
https://www.gigadevice.com

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