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ARM®Cortex®-M4 Mikrocontroller, 32-bit, 3,3 V, 256 KB, LQFP-64 ARM®Cortex®-M4 Mikrocontroller, 32-bit, 3,3 V, 256 KB, LQFP-64
Auf Lager SKU GD32F303RCT6

ARM®Cortex®-M4 Mikrocontroller, 32-bit, 3,3 V, 256 KB, LQFP-64

MPN GD32F303RCT6 Hersteller GIGADEVICE
1,55 €
Technische Daten
Allgemeines
Kern Cortex-M4
Modell Cortex®-M4
Bauform LQFP-64
Ausführung mit A/D Converter
Typ 32-Bit Mikrocontroller
Technologie ARM
Besonderheiten
CPU Takt 120 MHz
Protokoll CAN
Ausführung
Speicher 256 kByte
RAM 48 kByte
I/O-Pins 51
Timer 4
16-bit Timer 4
Internal Oscillator 40/48 kHz, 8 MHz
PWM ja
Elektrische Werte
Versorgungsspannung 2,0...3,6 VDC
Versorgungsspannung min. 5 V
Versorgungsspannung max. 3,6 V
Sonstiges
Temperaturbereich -40..+85 °C
Anschlüsse / Schnittstellen
ADC 48
I²C 2
SPI 3
UART 2
A/E/USART 3
USB ja
Herstellerangaben
Hersteller GIGADEVICE
Artikelnummer des Herstellers GD32F303RCT6
Verpackungsgewicht 1.0E-4 kg
RoHS konform
EAN/GTIN 9900003350137
Statistische Warennummer 85423190
↓ Datenblatt REV1

GD32F303xx, ARM® M4-Cortex® 32-Bit-MCU

Allgemeine Beschreibung
Der GD32F303xx Baustein gehört zur Mainstream-Linie der GD32 MCU Familie. Es handelt sich um einen neuen 32-Bit-Allzweck-Mikrocontroller auf Basis des ARM® Cortex®-M4 RISC-Kerns mit dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis in Bezug auf verbesserte Verarbeitungskapazität, reduzierten Stromverbrauch und Peripherie. Der Cortex®-M4-Kern verfügt über einen vollständigen Satz von DSP-Befehlen, um digitale Signalsteuerungsmärkte zu adressieren, die eine effiziente, einfach zu bedienende Mischung aus Steuerungs- und Signalverarbeitungsfunktionen erfordern. Außerdem bietet er eine Memory Protection Unit (MPU) und eine leistungsstarke Trace-Technologie für verbesserte Anwendungssicherheit und erweiterte Debug-Unterstützung.
Der GD32F303xx-Baustein enthält den ARM® Cortex®-M4 32-Bit-Prozessorkern, der mit einer Frequenz von 120 MHz arbeitet und Flash-Zugriffe ohne Wartezustände ermöglicht, um maximale Effizienz zu erreichen. Er bietet bis zu 3072 KB On-Chip-Flash-Speicher und 96 KB SRAM-Speicher. Ein umfangreiches Angebot an erweiterten E/As und Peripheriegeräten, die an zwei APB-Busse angeschlossen sind. Die Bausteine bieten bis zu drei 12-Bit-ADCs mit 2,6 MSPS, zwei 12-Bit-DACs, bis zu zehn allgemeine 16-Bit-Timer, zwei erweiterte 16-Bit-PWM-Timer und zwei 16-Bit-Basis-Timer sowie Standard- und erweiterte Kommunikationsschnittstellen: bis zu drei SPIs, zwei I2Cs, drei USARTs und zwei UARTs, zwei I2Ss, ein USBD, ein CAN und ein SDIO.
Der Baustein wird mit einer Versorgungsspannung von 2,6 bis 3,6 V betrieben und ist in einem Temperaturbereich von (-20 bis +85 °C) / (-40 bis +85 °C) / (-40 bis +105 °C) verfügbar. Mehrere Stromsparmodi bieten die Flexibilität für eine maximale Optimierung zwischen Aufwachlatenz und Stromverbrauch, ein besonders wichtiger Aspekt bei Anwendungen mit geringem Stromverbrauch. Dank der oben genannten Eigenschaften eignen sich die GD32F303xx-Bausteine für eine Vielzahl von Verbindungen und fortschrittlichen Anwendungen, insbesondere in Bereichen wie industrielle Steuerungen, Motorantriebe, Verbraucher- und Handheld-Geräte, Mensch-Maschine-Schnittstellen, Sicherheits- und Alarmsysteme, POS, Fahrzeugnavigation, IoT usw.

Sicherheitsinformationen

Verantwortliche Person für die EU
In der EU ansässiger Wirtschaftsbeteiligter, der sicherstellt, dass das Produkt den erforderlichen Vorschriften entspricht:
GigaDevice Semiconductor Germany GmbH
Altlaufstrasse 42
85635 Höhenkirchen-Siegertsbrunn, DE
[email protected]
https://www.gigadevice.com

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