Trusted Platform Modules 2.0, SPI, VFQFPN32

MPN ST33HTPH2032AHD1 Hersteller STMICROELECTRONICS

4,77 €

Technische Daten

Allgemeines

Typ Security

Modell TPM

Ausführung 2.0

Bauform VFQFPN32

Sonstiges

Temperaturbereich -40 ..105 °C

Herstellerangaben

Hersteller STMICROELECTRONICS

Artikelnummer des Herstellers ST33HTPH2032AHD1

Verpackungsgewicht 0.001 kg

RoHS konform

EAN/GTIN 9900003117624

Statistische Warennummer 85423990

↓ Datenblatt

STMicroelectronics ST33TPHF20SPI Sicherheits-ICs sind Flash-Speicher-basierte Trusted Platform Modules (TPM) 2.0 mit TCG-SPI-Schnittstelle. Diese ICs umfassen einsatzbereite Produkte, die mit den Standards der Trusted Computing Group (TCG) konform sind, welche die Vertraulichkeit, Integrität und Authentizität von Daten und Bauteilen schützen. Die ST33TPHF20SPI Bauteile enthalten einen ARM® SecureCore SC300™ Prozessor mit zusätzlichen Sicherheitsfunktionen zum Schutz gegen fortgeschrittene Angriffstechniken. Diese Sicherheits-ICs bieten eine serielle Slave-Peripherieschnittstelle, die mit den PC-Client-TPM-Profilspezifikationen der TCG konform ist.

Trusted-Platform-Modul (TPM):
- Flash-Speicher-basiertes TPM
- Konform mit Trusted Computing Group (TCG) und TPM
- PC-Client-spezifische TPM-Plattform-Spezifikationen 1.03
- Zertifizierung gemäß den Common Criteria (CC)
- FIPS 140-2 Stufe 2 zertifiziert
- SPI-Unterstützung für bis zu 33 MHz in FIFO- und CRB-Protokollmodi
- Unterstützung für physische Präsenz von Software und Hardware

Hardware:
- ARM® SecuCore® SC300™ 32-Bit-RISC-Core
- Hochzuverlässige Flash-Speicher-Technologie
- 28-Pin-Thin-Shrink-Small-Outline- und 32-Pin-Very-Thin-Fine-Pitch-Quad-Flat-Pack-ECOPACK-Gehäuse

Sicherheitsinformationen

Verantwortliche Person für die EU
In der EU ansässiger Wirtschaftsbeteiligter, der sicherstellt, dass das Produkt den erforderlichen Vorschriften entspricht:
STMicroelectronics GmbH
Bahnhofstraße 18
85609 Aschheim, DE
[email protected]
https://www.st.com